a、

IC製程技術研發：進行有關銅製程與薄氧化層成長之研究，並對IC構裝打線製程與銅金屬化之相關性進行探討。另對於SOC晶片之製程技術亦為探討主力。

b、

半導體IC構裝技術研究：包括BGA、CSP、MCM及SLIM等未來技術趨勢，並將包括材料分析，應力分析與熱傳分析等技術整合。