a、

系統整合電路結構設計技術:包含系統整合核心電路設計、系統整合電路測試技術與系統整合即時作業環境開發技術。

b、

晶片電路設計技術:包含高效能、低功率及混合訊號之超大型積體電路設計等相關技術。

c、

智慧型系統整合設計技術:以結合人工智慧、語音影像處理等技術為主,整合開發自然化的系統相關軟硬體之設計技術。

d、

多媒體系統合成:發展影像/語音辨識、合成及傳輸等相關晶片軟硬體運用及設計。